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            當前位置:首頁 > 產品中心 > 汽車電子 > 0.1~1W光源 > CSP系列 > 

            CSP系列 篩選

            CSP1106 0.75W

            芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

            產品優勢

            無支架封裝,低熱阻,性價比高

            單面出光,利于二次光學設計

            發光面小,光密度高

            熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

            產品特征

            芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

            尺寸:1.13x0.65x0.27mm

            單面發光?

            根據ANSI標準分檔?

            適于SMT貼片?

            發光角度:120°?


            產品展示

            電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
            常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
            D1E1F1G1
            60-7070-8080-9090-100
            5400-650060


            應用領域

            車燈 ?

            手機閃光燈 ?

            室內外照明 ?

            電視背光

            文獻資料

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